شرکت سامسونگ (Samsung) برنامهریزی کرده است تا تمام تولیدات اضافی ماژولهای حافظه معمولی DDR5 و حافظههای حالت جامد (SSD) را به شرکای خارجی واگذار کند. هدف ساده است: آزادسازی ظرفیت بستهبندی داخلی محدود خود برای محصولات با حاشیه سود بالاتر، یعنی حافظه با پهنای باند بالا (HBM) که شتابدهندههای هوش مصنوعی را تغذیه میکند. در حال حاضر، HBM سودآورترین بخش حافظه سامسونگ (Samsung) است و حاشیه سود آن بسیار بهتر از DRAM استاندارد است.
بر اساس گزارشهای منتشر شده از سوی The Elec و سایر منابع صنعتی، سامسونگ (Samsung) از اواسط سال ۲۰۲۵ شرکای OSAT خود را تحت فشار قرار داده است تا خطوط تولید ماژولهای DDR5 و SSD خود را گسترش دهند و اخیراً از آنها خواسته است تا روند کار را حتی سریعتر پیش ببرند. مشکل اصلی، کمبود فضا است. کارخانههای بستهبندی موجود این شرکت در شهرهای چونان و اونیانگ ظاهراً فضای کافی برای رشد همزمان ماژولهای معمولی و بستهبندی پیشرفته HBM را ندارند.
بنابراین، سامسونگ (Samsung) در حال تخصیص مجدد فضا و تجهیزات در آن سایتها به سمت HBM و سایر کارهای بستهبندی مرتبط با هوش مصنوعی است. یک کارخانه جدید تولید HBM با هزینه ۶ تریلیون وون (حدود ۴.۳ میلیارد دلار) در پردیس اونیانگ نیز قرار است بهزودی ساخت خود را آغاز کند، هرچند که تولید کامل آن هنوز چند سالی فاصله دارد.
چندین شریک در حال حاضر مقیاس فعالیتهای خود را افزایش دادهاند. شرکت Dreamtech در هند در حال تبدیل کارخانه شماره ۱ خود در نویدا به یک خط تولید بزرگ ماژول حافظه است که هدف آن تولید بیش از ۵۰ میلیون واحد در سال است. شرکت Hanyang Digitech در ویتنام بیش از ۳۱.۵ میلیارد وون در تجهیزات جدید and اتوماسیون سرمایهگذاری کرده است. همچنین، شرکت SFA Semicon در فیلیپین در حالتون دست گرفتن تجهیزات تست و مونتاژ DDR5 منتقل شده از سایت اونیانگ سامسونگ (Samsung) است و انتظار میرود عملیات آن در ماه نوامبر آغاز شود و توسعه بیشتری در سال آینده انجام گیرد.
نکته مهم: تراشههای واقعی DRAM همچنان از کارخانههای خود سامسونگ (Samsung) تأمین خواهند شد. آنچه برونسپاری میشود، کارهای بخش پشتی، مونتاژ ماژول و بستهبندی است؛ یعنی مراحل کمپیچیدهتری که شرکتهای متخصص OSAT میتوانند با سرعت بیشتری آنها را افزایش دهند. به این ترتیب، سامسونگ (Samsung) میتواند به تقاضای مداوم برای DDR5 در رایانههای شخصی، سرورها و لپتاپها پاسخ دهد بدون اینکه ظرفیت داخلی مورد نیاز خود برای HBM را قفل کند.
زمانبندی بسیار مهم است. عرضه DRAM در حال حاضر محدود است، که ساخت رایانههای شخصی، سرورها، گوشیهای هوشمند و لپتاپهای جدید را دشوارتر کرده است. کارل پی (Carl Pei)، مدیرعامل شرکت ناتینگ (Nothing)، اخیراً اشاره کرد که حافظه اکنون گرانترین قطعه در یک گوشی هوشمند است، نه چیپست. در نتیجه، بخش قابل توجهی از گوشیهای ردهابتدایی تنها با ۴ گیگابایت رم عرضه میشوند که برای برنامههای سال ۲۰۲۶ ناکافی است.
هرگونه اختلال در طول گذار در حال جریان سامسونگ (Samsung) میتواند فشار بیشتری بر可用یت و قیمتها در بازار حافظههای معمولی وارد کند، در حالی که HBM رفتار اولویتدار دریافت میکند.
به طور خلاصه، سامسونگ (Samsung) روی بستهبندی پیشرفته با حاشیه سود بالاتر به جای صرفاً دنبال کردن حجم در محصولات استاندارد شرطبندی کرده است.
منبع: gizmochina.com