شرکت اینتل (Intel) موفق به کسب یک حق اختراع در ایالات متحده شده است که به جاسازی میکرو الایدیها (MicroLEDs) در داخل بستهبندی تراشه میپردازد، همانطور که ترندفورس (TrendForce) گزارش میدهد. این طراحی، دایهای نیمههادی مجهز به میکرو الایدی را مستقیماً در یک بستر شیشهای تعبیه کرده و آنها را با استفاده از حفرههای عبوری از شیشه (TGV) برای تامین توان و اتصال سیگنال متصل میکند و به آنها اجازه میدهد نور قرمز، سبز و آبی (RGB) ساطع کنند. شرکت اینتل (Intel) پیشنهاد میکند که این فناوری میتواند برای آزمایشهای تشخیصی و ایجاد جلوههای نوری سفارشی روی سطح تراشه برای الکترونیک شخصیسازی شده و بهبود جذابیت زیباییشناختی مورد استفاده قرار گیرد.
پتانسیل این فناوری برای پشتیبانی از سیگنالدهی نوری بسیار جذاب است و احتمالاً ارزش تجاری قابل توجهی برای شرکت اینتل (Intel) دارد. شرکت اپتوالکترونیک تایوانی اییو اوپترونیکس (AU Optronics) دارای یک نقشه راه فناوری است که با حق اختراع شرکت اینتل (Intel) همپوشانی دارد و شایعاتی درباره همکاری بین این دو وجود دارد که نشان میدهد این دو شرکت ممکن است به طور مشترک در حال توسعه فناوریهای مکمل در این زمینه باشند.
شرکت اییواو (AUO) اخیراً ارتباطات نوری میکرو الایدی را در نمایشگاه سِمیکون تایوان ۲۰۲۶ (SEMICON Taiwan 2026) به نمایش گذاشت، با یک هدف طراحی برای برد اتصال تا ۱۰ متر، که مراکز داده هوش مصنوعی را هدف قرار داده است. جاسازی میکرو الایدیها در یک بستر شیشهای میتواند یک رویکرد ادغام جایگزین برای اپتیکهای بستهبندیشده مشترک (CPO) در مقایسه با نمایش قبلی شرکت اینتل (Intel) از یک چیپلت ورودی/خروجی نوری بستهبندیشده مشترک ارائه دهد.
نحوه ساخت تراشهها با شیشه توسط اینتل
در این ثبت اختراع، شرکت اینتل (Intel) استفاده از پردازش لیزری و اچ کردن را برای ایجاد سوراخهای عبوری و حفرههای دای در بستر شیشهای شرح میدهد. سپس از آبکاری مس برای تشکیل حفرههای عبوری از شیشه (TGV) قبل از جاسازی دایهای حامل میکرو الایدی در بستر استفاده میکند. لایههای نیترید سیلیکون، شیشه را به بستههای پلیمری در دو طرف متصل میکنند، در حالی که ویاهای رسانا سیگنالها و توان را حمل میکنند.
این ثبت اختراع همچنین پتانسیل تغییرات ساختاری مختلف، از جمله آرایشهای جایگزین برای قرارگیری افقی یا عمودی دای، و ادغام بازتابندهها برای هدایت نور به بیرون از بستهبندی از طریق بستر شیشهای را شرح میدهد.
شرکت اینتل (Intel) از اوایل دهه ۲۰۱۰ روی فناوری بسترهای شیشهای سرمایهگذاری کرده است و بستههای آزمایشی را با استفاده از مواد بستر شیشهای به نمایش گذاشته است. در ماه ژانویه امسال، در نمایشگاه نپکون ژاپن (NEPCON Japan)، یک نمونه مهندسی از یک بسته هسته شیشهای ترکیب شده با فناوری ماژول چند تراشهای ایامآیبی (EMIB) خود را به نمایش گذاشت.
در کنفرانس ایسیتیسی (ECTC) در ماه می، شرکت اینتل (Intel) همچنین یک پنل هسته شیشهای ۲۴ لایه با حفرههای عبوری از شیشه پر شده با مس، با دو پل ایامآیبی (EMIB) جاسازی شده را به نمایش گذاشت. احتمالاً مهمتر برای کسبوکار طراحی و ساخت تراشه آن، نتایجی را ارائه داد که پیشرفت به سمت اعتبارسنجی تولید با حجم بالا برای طرحهای بستر هسته شیشهای خود را نشان میداد.
پتانسیل برای تشخیص و زیباییشناسی
میکرو الایدیهای ساخته شده در خود بستهبندی تراشه پتانسیلهایی را برای اهداف تشخیصی و آزمایشی دارند. آنها میتوانند برای ارائه نشانگرهای بصری از آزمایشهای تکمیل شده یا خرابیها، بدون نیاز به الایدیهای خارجی یا سایر نشانگرها روی مادربردها یا قطعات متصل استفاده شوند. حق اختراع شرکت اینتل (Intel) یک سیستم تشخیصی پیچیده را توصیف نمیکند، اما با الگوهای نوری از پیش تعیین شده که معنای خاصی به آنها اختصاص داده شده است، میکرو الایدیهای جاسازی شده در دای میتوانند بازخورد سادهتری را در طول مراحل اعتبارسنجی و آزمایش ارائه دهند.
این ثبت اختراع همچنین درباره پتانسیل کاربردهای زیباییشناختی نورپردازی الایدی درون بسته بحث میکند. الکترونیک دستساز (DIY) میتواند از آن برای شخصیسازی، از جمله حروف روشن روی سطح تراشه استفاده کند. با این حال، چنین طراحیهایی باید خنکسازی را در نظر بگیرند. دایهایی که توان کافی برای نیاز به خنکسازی خارجی مصرف میکنند ممکن است نتوازنند از مبهم کردن میکرو الایدیها روی سطح بستهبندی جلوگیری کنند.
این امر میتواند استفاده از این فناوری را به تراشههای کممصرف محدود کند، یا صرفاً به یک پیکربندی هیت سینک خاص نیاز داشته باشد و بخشهایی از بستهبندی را برهنه بگذارد تا اطمینان حاصل شود که نور میکرو الایدی همچنان قابل مشاهده است.
با این حال، یک کاربرد بالقوه مهمتر از این فناوری، در یک سیستم اتصال نوری جایگزین است. این ثبت اختراع یک اتصال نوری کاری با سرعت بالا را ایجاد نمیکند، اما با تحولات موازی شرکت اییواو (AUO) در ماژولهای اپتیکهای بستهبندیشده مشترک (CPO) میکرو الایدی، این پتانسیل قطعا وجود دارد.
پیامدها برای اپتیکهای بستهبندیشده مشترک (CPO)
میکرو الایدیها همچنین پتانسیل سیگنالدهی نوری را دارند. نمایشگاه شرکت اییواو (AUO) در اوایل این ماه این موضوع را برجسته کرد. شرکت اییواو (AUO) با ترکیب فرستندههای میکرو الایدی و گیرندههای میکرو نوریدیتکتور، در حال توسعه یک ماژول اپتیکهای بستهبندیشده مشترک (CPO) میکرو الایدی در سطح سیستم است که برای کاربردهای اتصال با سرعت بالا طراحی شده است.
ثبت اختراع شرکت اینتل (Intel) میتواند زمینه را برای چیزی مشابه فراهم کند. این شرکت چنین کاربردی را پیشنهاد نکرده است و حق اختراع نیز چنین ادعاهایی را مطرح نمیکند، اما جاسازی میکرو الایدیها در بسته میتواند نقطه شروعی برای ادغام فرستندههای نوری باشد.
با این حال، جاسازی فرستندهها تنها بخشی از سیستم ارتباطی است. جایی که شرکت اییواو (AUO) و شرکای آن اتصال نوری میکرو الایدی را به عنوان یک جهت توسعه واقعی برای اپتیکهای بستهبندیشده مشترک (CPO) به نمایش گذاشتهاند، حق اختراع شرکت اینتل (Intel) تنها یک تکنیک بستهبندی را توصیف میکند که میتواند از چنین سیستمی پشتیبانی کند. مانند شرکت اییواو (AUO)، اینتل نیز برای توسعه یک ماژول اتصال نوری کامل به گیرندهها و راه حلهای فیبر نوری نیاز دارد.
شرکت اینتل (Intel) به طور واضح روی فناوریهای بستر شیشهای سرمایهگذاری سنگینی میکند و سالهاست که در حال توسعه اتصالات پیشرفته است. اگر این شرکت بخواهد با شرکت اییواو (AUO) در توسعههای موجود خود شریک شود، میتواند تلاشهای خود را در این زمینه تسریع بخشد و روش جایگزینی برای آوردن اتصالات به درون بستههای تراشه فراهم کند.
اما این موضوع هنوز تا حد زیادی نامشخص است. تا زمانی که شرکت اینتل (Intel) یک اعلامیه ملموستر منتشر نکند، این بیشتر یک پتانسیل است تا یک واقعیت.
منبع: tomshardware.com