لنوو تینک‌بوک ایروبلید معرفی شد؛ وزنی کمتر از ۸۳۰ گرم

لنوو در نمایشگاه IFA 2026 از لپ‌تاپ مفهومی تینک‌بوک ایروبلید با وزن زیر ۸۳۰ گرم و سیستم خنک‌کننده حالت جامد ایرجت رونمایی کرد.

تتیم تحریریه۲ دقیقه مطالعه۰ بازدید۱۴ روز پیش
لنوو تینک‌بوک ایروبلید معرفی شد؛ وزنی کمتر از ۸۳۰ گرم

شرکت لنوو (Lenovo) در حال آزمایش میزان نازک شدن یک لپ‌تاپ است. این شرکت در نمایشگاه ایفا ۲۰۲۶ (IFA 2026) در برلین، از پروژه ایروبلید (Project AeroBlade)، یک دستگاه مفهومی ۱۴ اینچی رونمایی کرد که روی ضخامت بسیار کم و عملکرد بی‌صدا تمرکز دارد.

این لپ‌تاپ ضخامت کمتر از ۱۰ میلی‌متر و وزنی زیر ۸۳۰ گرم دارد. برای مقایسه، بیشتر لپ‌تاپ‌های ۱۴ اینچی فعلی ضخامت بین ۱۴ تا ۱۷ میلی‌متر دارند و معمولاً حدود ۱.۳ کیلوگرم وزن دارند. لنوو می‌گوید این مدل مفهومی می‌تواند عملکردی مشابه سری تینک‌پد ایکس ۱ کربن (ThinkPad X1 Carbon) خود با پردازنده‌های اینتل (Intel) ارائه دهد، البته هنوز جزئیات دقیق تراشه یا حافظه را به اشتراک نگذاشته است.

نکته برجسته واقعی، سیستم خنک‌کننده است. این سیستم که با همکاری شرکت فرور سیستمز (Frore Systems) توسعه یافته، از معماری جریان فعال موسوم به Active Flow ساخته شده حول ماژول‌های خنک‌کننده حالت جامد ایرجت (AirJet) استفاده می‌کند. به جای فن‌های چرخان معمولی، این ماژول‌ها جریان هوای پالسی با سرعت بالا را با دیافراگم‌های مرتعش ایجاد می‌کنند تا گرما را دور کنند.

ماژول‌های ایرجت مینی اسلیم (AirJet Mini Slim) تنها ۲.۶۵ میلی‌متر ضخامت دارند، حداکثر ۱ وات انرژی مصرف می‌کنند و هر کدام می‌توانند تا ۵.۲۵ وات گرما را دفع کنند. چندین ماژول را می‌توان در اطراف شاسی قرار داد که به طراحان آزادی عمل بیشتری در چیدمان برد اصلی می‌دهد.

این طراحی همچنین جریان هوا را به سمت عقب لپ‌تاپ هدایت می‌کند که به حفظ ظاهر کلی تمیزتر کمک کرده و فضای داخلی را آزاد می‌کند. همچنین گفته می‌شود این سیستم نسبت به خنک‌کننده‌های سنتی مبتنی بر فن، بی‌صدا تر کار می‌کند و در طول زمان گرد و غبار کمتری جذب می‌کند.

پروژه ایروبلید (AeroBlade) هنوز فقط یک مفهوم است، نه محصولی که بتوانید بخرید. اما نشان می‌دهد که خنک‌کننده حالت جامد چگونه می‌تواند به ایجاد موج جدیدی از لپ‌تاپ‌های فوق‌العاده قابل حمل کمک کند که بدون از دست دادن عملکرد پایدار، باریک باقی می‌مانند. نمایش لنوو در ایفا (IFA) نشانه دیگری است که شرکت‌ها همچنان به دنبال راه‌های بهتری برای مدیریت گرما در دستگاه‌های نازک‌تر و سبک‌تر هستند.


منبع: gizmochina.com

نظرات۰

برای نوشتن نظر، وارد حساب خود شوید.

ورود / ثبت‌نام

هنوز نظری ثبت نشده — اولین نفری باش که نظر می‌دهد.