شرکت اوپنایآی (OpenAI) در حال گسترش رابطه خود با شرکت سامسونگ (Samsung) فراتر از تامین حافظه و نرمافزار سازمانی است، زیرا این غول حوزه هوش مصنوعی قصد دارد تولید حداقل برخی از پردازندههای خود را به بخش ریختهگری سامسونگ (Samsung Foundry) برونسپاری کند؛ این موضوعی است که هریسون کیم، مدیرکل بخش اوپنایآی کره (OpenAI Korea)، در هفته جاری فاش کرد. اگر این اطلاعات دقیق باشد، اوپنایآی (OpenAI) شتابدهندههای هوش مصنوعی خود را هم از شرکت تیاسامسی (TSMC) و هم از سامسونگ (Samsung Foundry) تامین خواهد کرد که این امر حاکی از نیازهای حجمی عظیم است.
هریسون کیم، مدیرکل اوپنایآی کره (OpenAI Korea)، در یک نشست مطبوعاتی در سئول، به نقل از رویترز (Reuters)، گفت: «یکی از حوزههایی که بیشترین پیشرفت را در آن داشتهایم و بیشترین شناخت را با شرکت سامسونگ الکترونیکس (Samsung Electronics) به دست آوردهایم، تولید مشترک و تحقیق بر روی تراشههای نسل بعدی است که در حال توسعه آنها هستیم.»
شرکت اوپنایآی (OpenAI) در حال حاضر برنامه تراشه اختصاصی (ASIC) هوش مصنوعی خود را دارد که بر خدمات طراحی شرکت برودکام (Broadcom) و همچنین خدمات پردازش ویفر و بستهبندی پیشرفته شرکت تیاسامسی (TSMC) متکی است. تاکنون، این شرکت اولین شتابدهنده هوش مصنوعی استنتاجی خود را به نام جالاپنیو (Jalapeño) معرفی کرده است که توسط مهندسان این شرکت تعریف شده، سپس با همکاری برودکام (Broadcom) طراحی شده و توسط تیاسامسی (TSMC) ساخته شده است؛ و همه اینها در کمتر از ۱۸ ماه انجام شد.
شرکت اوپنایآی (OpenAI) توضیح نداد که آیا مشارکت سامسونگ (Samsung) مربوط به منبع تولید دوم برای تراشه جالاپنیو (Jalapeño)، پردازنده دیگری در حال توسعه توسط اوپنایآی (OpenAI)، تراشهای که بهطور مشترک توسط سامسونگ (Samsung) و اوپنایآی (OpenAI) توسعه یافته، یا جنبه دیگری از تولید و توسعه تراشه است. شرکتهای سامسونگ (Samsung) و اسکی هاینایکس (SK hynix) در حال حاضر حافظه مورد نیاز برای ابتکار مرکز داده استارگیت (Stargate) شرکت اوپنایآی (OpenAI) را تامین میکنند، اگرچه توسعه و تولید مشترک تراشه ارتباط چندانی با تامین حافظه DRAM ندارد.
بعید است که نسل اول تراشه جالاپنیو (Jalapeño) شرکت اوپنایآی (OpenAI) از دو منبع تیاسامسی (TSMC) و سامسونگ (Samsung) تامین شود، زیرا این تراشه در حال حاضر در خط تولید انبوه در شرکت تیاسامسی (TSMC) قرار دارد و اوپنایآی (OpenAI) در حال صحبت درباره «تراشههای نسل بعدی» است، نه آنهایی که در حال حاضر در تولید انبوه هستند. علاوه بر این، توسعه جانشین جالاپنیو (Jalapeño) به خوبی در جریان است و به مرحله نهایی طراحی (tapeout) نزدیک میشود، به این معنی که تولید انبوه آن نیز چندان دور نیست. از آنجایی که ادعای اوپنایآی (OpenAI) به وضوح شامل «تراشههای نسل بعدی» میشود، کاملاً ممکن است که اوپنایآی (OpenAI) در واقع ASIC استنتاجی نسل دوم خود را در سامسونگ (Samsung Foundry) تولید کند.
در اواخر ماه ژوئیه، شرکتهای سامسونگ الکترونیکس (Samsung Electronics) و برودکام (Broadcom) یک مشارکت استراتژیک به ارزش بیش از ۲۰۰ میلیارد دلار تا سال ۲۰۳۰ برای همکاری در زمینه فناوریهای پیشرفته ریختهگری، حافظه و بستهبندی برای زیرساختهای هوش مصنوعی اعلام کردند. از این رو، از آنجایی که اوپنایآی (OpenAI) توافقنامهای با برودکام (Broadcom) برای تهیه شتابدهندههای هوش مصنوعی سفارشی با توان ۱۰ گیگاوات دارد، میتواند این شتابدهندهها را هم در سامسونگ (Samsung) و هم در تیاسامسی (TSMC) تولید کند. البته، اگر به سیلیکون تولید شده در سامسونگ (Samsung) نیاز داشته باشد و هزینههای انتقال طراحی مناسب را به برودکام (Broadcom) پرداخت کند.
شاید اوپنایآی (OpenAI) از کتابچه راهنمای شرکت تسلا (Tesla) پیروی کند و نسل بعدی جالاپنیو (Jalapeño) را از دو منبع تیاسامسی (TSMC) و سامسونگ (Samsung) تامین کند تا حجمهای بالاتری به دست آورد. با این حال، الزامات حجمی تسلا (Tesla) ممکن است با الزامات اوپنایآی (OpenAI) متفاوت باشد.
شرکت تسلا (Tesla) به حجمهای فوقالعادهای از تراشه AI5 نیاز دارد زیرا قصد دارد از این پردازنده در سه کاربرد با حجم بالا و بسیار متفاوت استفاده کند: مراکز داده هوش مصنوعی، وسایل نقلیه و رباتهای اپتیموس (Optimus). بنابراین، تسلا (Tesla) ممکن است به طور بالقوه علاوه بر استقرار رباتها و مراکز داده، تنها برای خودروها به میلیونها تراشه AI5 نیاز داشته باشد. بنابراین، پرداخت هزینه برای پیادهسازیهای فیزیکی جداگانه در تیاسامسی (TSMC) و سامسونگ (Samsung) نه تنها انعطافپذیری زنجیره تامین را برای تسلا (Tesla) فراهم میکند، بلکه ظرفیت کلی لازم برای تامین چندین دسته محصولات را نیز فراهم میسازد.
با این حال، شتابدهندههای مراکز داده تمایل دارند در مقایسه با تراشههای سفارشی (ASIC) برای وسایل نقلیه یا رباتها، در ازای هر واحد به شدت سیلیکونمحورتر باشند. اگر ASIC بعدی اوپنایآی (OpenAI) / برودکام (Broadcom) یک پردازنده بزرگ لبه پیشرفته با چندین دای (die) باشد و اوپنایآی (OpenAI) گیگاواتها از این پردازندگان را بخواهد، نیازهای ویفر ممکن است همچنان برای شرکت تیاسامسی (TSMC) به تنهایی بیش از حد زیاد شود (شرکتی که به طور کامل توسط شرکتهایی مانند ایامدی (AMD) و انویدیا (Nvidia) رزرو شده است). در آن وضعیت، اوپنایآی (OpenAI) ممکن است برای به دست آوردن تراشههای سفارشی (ASIC) کافی به ریختهگری دیگری نیاز داشته باشد. با این وجود، ما در حال گمانهزنی هستیم.
منبع: tomshardware.com