شرکت پیشرو در زمینه نرمافزارهای طراحی نیمههادی، سینوپسیس (Synopsys)، موفق به ثبت یک دستاورد بزرگ در صنعت سختافزار شده است. این شرکت توانسته است یک رابط فیزیکی یا همان PHY استاندارد PCIe 6.0 را در داخل یک معماری پشته سهبعدی رو-به-رو (Face-to-Face 3D Stack) با سرعت چشمگیر ۶۴ گیگاب انتقال در ثانیه (64 GT/s) با موفقیت اعتبارسنجی کند. این موفقیت نشاندهنده گامی رو به جلو در طراحی تراشههای مدرن است.
بر اساس اطلاعات منتشر شده، مهندسان سینوپسیس (Synopsys) این تست و اعتبارسنجی را با جدا کردن و تقسیم کردن اجزای یک تراشه آزمایشی دوبعدی موجود (2D Test Chip) به دو لایه مجزا و اتصال آنها به صورت سهبعدی انجام دادهاند. این تکنیک نوین به طراحان اجازه میدهد تا با غلبه بر محدودیتهای فیزیکی، عملکرد بالاتر و تاخیر کمتری را در ارتباطات داخلی تراشهها به ارمغان بیاورند که برای پردازندهها و شتابدهندههای هوش مصنوعی حیاتی است.
فناوری بستهبندی سهبعدی (3D Stacking) سالهاست که به عنوان راهکاری برای افزایش چگالی ترانزیستورها و بهبود پهنای باند مطرح شده است، اما پیادهسازی استانداردهای پرسرعت مانند PCIe 6.0 در این ساختارها چالشهای مهندسی فراوانی به همراه دارد. پیش از این شرکتهایی مانند اینتل (Intel)، ایامدی (AMD) و انویدیا (Nvidia) نیز بر روی معماریهای چندتراشهای و سهبعدی سرمایهگذاری کرده بودند، اما اعتبارسنجی سرعتهای بالا در این لایهها نیازمند ابزارهای طراحی دقیق الکترونیکی (EDA) است.
دستاورد جدید سینوپسیس (Synopsys) تاثیر مستقیمی بر آینده توسعه سختافزارهای سرور، کارتهای گرافیک و تراشههای دیتاسنتر خواهد گذاشت. با افزایش نیاز به پهنای باند عظیم در پردازشهای هوش مصنوعی و محاسبات ابری، تراشههایی که از پشتههای سهبعدی با پروتکلهای پرسرعت بهره میبرند، به استاندارد جدید صنعت تبدیل خواهند شد و این اعتبارسنجی راه را برای عرضهی تجاری محصولات نسل آینده هموار میسازد.